Beschichtungsfreier Trennprozess (speziell für extreme Umgebungen entwickelt) Einige Substrate verfügen von Natur aus über eine niedrige Oberflächenenergie, sodass eine Freigabe ohne zusätzliche Beschichtungen möglich ist, wodurch sie für extreme Umgebungen (hohe Temperaturen, starke Korrosion) geeignet sind.
1. Prinzip von Fluorkunststoffsubstraten (z. B. PTFE, FEP): Die Molekülkette von Polytetrafluorethylen (PTFE) besteht vollständig aus CF-Bindungen mit einer Oberflächenenergie von nur 18 mN/m, besitzt von Natur aus Trenneigenschaften und weist eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit auf (langfristige Temperaturbeständigkeit bis 260 °C und kurzfristige Temperaturbeständigkeit über 300 °C).
Prozess: Die Folie wird durch Extrudieren oder Kalandrieren geformt und ihre Oberfläche wird einer elektrischen Funkenbehandlung unterzogen (leichtes Aufrauen, um ein „Rutschen“ durch übermäßige Glätte zu vermeiden).
Anwendungen: Hochtemperatur-Verbundwerkstoffformung (z. B. Kohlefaser-Heißpressen), stark korrosive Umgebungen (z. B. chemische Rohrleitungsauskleidung).
2. Prinzip von Polyethylen mit ultrahohem Molekulargewicht (UHMWPE): Die Molekülkette ist lang und eng verflochten, mit einer glatten Oberfläche (Reibungskoeffizient 0,05–0,1) und schwacher Adsorption an Klebstoffen.
Prozess: Sintern (Hochtemperatursintern nach Pulververdichtung), keine Oberflächenbehandlung erforderlich, direkte Verwendung.
Leistung: Beständig gegen niedrige Temperaturen (-196℃) und Stöße, aber schlechte Temperaturbeständigkeit (≤80℃), geeignet für Freisetzungsszenarien bei niedrigen Temperaturen (z. B. Verpackung von Tiefkühlkost).
IV. Auswahlbasis Grundprinzipien für die Auswahl: Priorisieren Sie die Vermeidung von Umweltverschmutzung: Elektronische Komponenten (z. B. PCBs, OLEDs) und optische Filme sollten unter Verwendung von Nicht-Silizium-Prozessen (Fluor oder Polyolefin) ausgewählt werden, um eine Siliziummigration zu verhindern, die zu schlechtem Löten oder einer Verschlechterung der optischen Leistung führen kann; Geeignet für stark klebende Klebstoffe: Stark klebende Substanzen wie Silikonkleber und Schmelzklebstoff erfordern Fluorbeschichtungen oder Fluorkunststoffsubstrate (Trennkraft < 30 g/Zoll); Hochtemperaturszenarien: Für Heißpressformen (z. B. flexible Siebverarbeitung) werden Fluorbeschichtungen (200 °C) oder PTFE-Substrate (über 260 °C) bevorzugt; Kostensensible Szenarien: Für allgemeine Verpackungen und Klebebandträgerpapier werden Silikonölbeschichtungen bevorzugt (bestes Preis-Leistungs-Verhältnis).
V. Kernpunkte der Prozessqualitätskontrolle: Gleichmäßigkeit der Beschichtung: Überwachen Sie die Beschichtungsdicke mit einem Online-Dickenmessgerät (Genauigkeit ± 0,1 μm), um lokale Überdicken (übermäßige Trennkraft) oder Unterdicken (instabile Trennkraft) zu vermeiden. Aushärtungsgrad: Ermitteln Sie bei Silikonölprozessen den Vernetzungsgrad mithilfe der Infrarotspektroskopie (≥90 %, andernfalls besteht die Gefahr einer Delaminierung). bei Fluorprozessen den Fluorgehalt sicherstellen (Röntgenfluoreszenzanalyse, Fluorelementverhältnis ≥30 %); Stabilität der Trennkraft: Die Abweichung der Trennkraft für Produkte derselben Charge sollte ≤ ± 10 % betragen (ermittelt mit einem Schältester gemäß ASTM D3359-Standard).