​TOP TECH SUBSTRATES CO., LTD

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超軽量ダイカット用剥離フィルム

2026 05/25

超軽量ダイカット用剥離フィルム
超軽量ダイカット用剥離フィルムは、高速、高精度のダイカット操作用に特別に配合されています。安定した超軽量剥離力(1~5gf/25mm)、優れた寸法安定性、優れた帯電防止性により、スムーズな剥離、カス除去、安定した加工を実現します。フィルムの均一なコーティングと高い引張強度により、自動ダイカッターでの破損や詰まりを防ぎます。電子テープ、ガスケット、絶縁体、ファインピッチ部品の加工に最適です。
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