Processo di rilascio senza rivestimento (appositamente progettato per ambienti estremi) Alcuni substrati possiedono intrinsecamente una bassa energia superficiale, consentendo il rilascio senza la necessità di rivestimenti aggiuntivi, rendendoli adatti ad ambienti estremi (alta temperatura, forte corrosione).
1. Principio dei substrati fluoroplastici (come PTFE, FEP): la catena molecolare del politetrafluoroetilene (PTFE) è composta interamente da legami CF, con un'energia superficiale di soli 18 mN/m, che possiede intrinsecamente proprietà di rilascio e mostra un'eccellente resistenza alla temperatura (resistenza alla temperatura a lungo termine fino a 260 ℃ e resistenza alla temperatura a breve termine superiore a 300 ℃).
Processo: Il film viene formato mediante estrusione o calandratura, e la sua superficie subisce un trattamento con elettroscintillatura (leggero irruvidimento per evitare lo "scivolamento" causato da un'eccessiva levigatezza).
Applicazioni: stampaggio di materiali compositi ad alta temperatura (come la pressatura a caldo della fibra di carbonio), ambienti fortemente corrosivi (come il rivestimento di tubazioni chimiche).
2. Principio del polietilene ad altissimo peso molecolare (UHMWPE): la catena molecolare è lunga e strettamente intrecciata, con una superficie liscia (coefficiente di attrito 0,05-0,1) e debole assorbimento da parte degli adesivi.
Processo: Sinterizzazione (sinterizzazione ad alta temperatura dopo la compattazione della polvere), nessun trattamento superficiale richiesto, uso diretto.
Prestazioni: resistente alle basse temperature (-196℃) e agli urti, ma scarsa resistenza alla temperatura (≤80℃), adatto per scenari di rilascio a bassa temperatura (come l'imballaggio di alimenti congelati).
IV. Base di selezione Principi fondamentali per la selezione: Dare priorità alla prevenzione dell’inquinamento: i componenti elettronici (come PCB, OLED) e le pellicole ottiche dovrebbero essere selezionati utilizzando processi non silicio (fluoro o poliolefina) per prevenire la migrazione del silicio, che può portare a una scarsa saldatura o al degrado delle prestazioni ottiche; Adattamento a colle adesive forti: sostanze adesive forti come colla siliconica e adesivo hot melt richiedono rivestimenti al fluoro o substrati fluoroplastici (forza di rilascio < 30 g/in); Scenari ad alta temperatura: per lo stampaggio con pressatura a caldo (come la lavorazione di serigrafie flessibili), sono preferiti rivestimenti in fluoro (200°C) o substrati in PTFE (sopra i 260°C); Scenari convenienti: per imballaggi generali e carta protettiva con nastro adesivo, sono preferiti i rivestimenti a base di olio siliconico (miglior rapporto costo-prestazioni).
V. Punti chiave del controllo qualità del processo: Uniformità del rivestimento: monitorare lo spessore del rivestimento utilizzando uno spessimetro online (precisione ± 0,1 μm) per evitare uno spessore eccessivo locale (forza di rilascio eccessiva) o uno spessore insufficiente (forza di rilascio instabile); Grado di polimerizzazione: per i processi con olio siliconico, rilevare il grado di reticolazione utilizzando la spettroscopia a infrarossi (≥90%, altrimenti è probabile che si verifichi delaminazione); per i processi con fluoro, garantire il contenuto di fluoro (analisi della fluorescenza a raggi X, rapporto degli elementi di fluoro ≥ 30%); Stabilità della forza di rilascio: la deviazione della forza di rilascio per prodotti dello stesso lotto deve essere ≤±10% (rilevata utilizzando un peel tester secondo lo standard ASTM D3359).