Kaplamasız ayırma işlemi (ekstrem ortamlar için özel olarak tasarlanmıştır) Bazı alt tabakalar doğası gereği düşük yüzey enerjisine sahiptir, bu da ek kaplamalara gerek kalmadan ayrılmayı mümkün kılar, bu da onları aşırı ortamlara (yüksek sıcaklık, güçlü korozyon) uygun hale getirir.
1. Floroplastik substratların prensibi (PTFE, FEP gibi): Politetrafloroetilenin (PTFE) moleküler zinciri, yalnızca 18mN/m yüzey enerjisine sahip, doğası gereği salınma özelliklerine sahip olan ve mükemmel sıcaklık direnci sergileyen (260°C'ye kadar uzun süreli sıcaklık direnci ve 300°C'nin üzerinde kısa süreli sıcaklık direnci) tamamen CF bağlarından oluşur.
İşlem: Film, ekstrüzyon veya perdahlama yoluyla oluşturulur ve yüzeyi elektrik kıvılcımı işlemine tabi tutulur (aşırı pürüzsüzlüğün neden olduğu "kaymayı" önlemek için hafif pürüzlendirme).
Uygulamalar: Yüksek sıcaklıkta kompozit malzeme kalıplama (karbon fiber sıcak presleme gibi), güçlü aşındırıcı ortamlar (kimyasal boru hattı astarı gibi).
2. Ultra yüksek moleküler ağırlıklı polietilenin (UHMWPE) prensibi: Moleküler zincir uzun ve sıkı bir şekilde dolaşmış olup, pürüzsüz bir yüzeye (sürtünme katsayısı 0,05-0,1) ve yapıştırıcılara karşı zayıf adsorpsiyona sahiptir.
Proses: Sinterleme (tozun sıkıştırılmasından sonra yüksek sıcaklıkta sinterleme), yüzey işlemi gerektirmez, doğrudan kullanım.
Performans: Düşük sıcaklıklara (-196°C) ve darbeye dayanıklıdır, ancak sıcaklık direnci (≤80°C) açısından zayıftır, düşük sıcaklıkta salınım senaryolarına uygundur (dondurulmuş gıda ambalajı gibi).
IV. Seçim Esası Seçim İçin Temel Prensipler: Kirliliği Önlemeye Öncelik Verin: Elektronik bileşenler (PCB'ler, OLED'ler gibi) ve optik filmler, zayıf lehimlemeye veya optik performansın bozulmasına yol açabilecek silikon geçişini önlemek için silikon olmayan işlemler (flor veya poliolefin) kullanılarak seçilmelidir; Güçlü Yapışkan Tutkallara Uyum Sağlayın: Silikon tutkal ve sıcakta eriyen yapışkan gibi güçlü yapışkan maddeler, flor kaplamalar veya floroplastik alt tabakalar gerektirir (serbest bırakma kuvveti < 30g/inç); Yüksek Sıcaklık Senaryoları: Sıcak presleme kalıplama için (esnek elek işleme gibi), flor kaplamalar (200°C) veya PTFE substratlar (260°C'nin üzerinde) tercih edilir; Maliyete Duyarlı Senaryolar: Genel ambalaj ve yapışkan bant destek kağıdı için silikon yağı kaplamalar tercih edilir (en iyi maliyet-performans oranı).
V. Proses Kalitesi Kontrolünde Temel Noktalar: Kaplama Tekdüzeliği: Yerel aşırı kalınlıktan (aşırı serbest bırakma kuvveti) veya az kalınlıktan (kararsız serbest bırakma kuvveti) kaçınmak için çevrimiçi bir kalınlık ölçer (doğruluk ±0,1μm) kullanarak kaplama kalınlığını izleyin; Kürleşme Derecesi: Silikon yağı prosesleri için, kızılötesi spektroskopiyi kullanarak çapraz bağlanma derecesini tespit edin (≥%90, aksi halde delaminasyonun meydana gelmesi muhtemeldir); flor işlemleri için flor içeriğini sağlayın (X-ışını floresans analizi, flor elementi oranı ≥%30); Ayırma Kuvveti Kararlılığı: Aynı partideki ürünler için ayırma kuvvetindeki sapma ≤±%10 olmalıdır (ASTM D3359 standardına göre bir soyma test cihazı kullanılarak tespit edilmiştir).