Proses pelepasan tanpa salutan (reka bentuk khas untuk persekitaran yang melampau) Sesetengah substrat sememangnya mempunyai tenaga permukaan yang rendah, membolehkan pelepasan tanpa memerlukan salutan tambahan, menjadikannya sesuai untuk persekitaran yang melampau (suhu tinggi, kakisan kuat).
1. Prinsip substrat fluoroplastik (seperti PTFE, FEP): Rantaian molekul polytetrafluoroethylene (PTFE) terdiri sepenuhnya daripada ikatan CF, dengan tenaga permukaan hanya 18mN/m, sememangnya mempunyai sifat pelepasan dan mempamerkan rintangan suhu yang sangat baik (rintangan suhu jangka panjang sehingga 260℃), dan 3-jangka pendek.
Proses: Filem terbentuk melalui penyemperitan atau kalendar, dan permukaannya menjalani rawatan percikan elektrik (kekasaran sedikit untuk mengelakkan "gelincir" disebabkan oleh kelancaran yang berlebihan).
Aplikasi: Pengacuan bahan komposit suhu tinggi (seperti penekan panas gentian karbon), persekitaran menghakis yang kuat (seperti lapisan saluran paip kimia).
2. Prinsip polietilena berat molekul ultra-tinggi (UHMWPE): Rantaian molekul panjang dan terikat rapat, dengan permukaan licin (pekali geseran 0.05-0.1) dan penjerapan yang lemah pada pelekat.
Proses: Pensinteran (pensinteran suhu tinggi selepas pemadatan serbuk), tiada rawatan permukaan diperlukan, penggunaan terus.
Prestasi: Tahan kepada suhu rendah (-196℃) dan hentaman, tetapi lemah dalam rintangan suhu (≤80℃), sesuai untuk senario pelepasan suhu rendah (seperti pembungkusan makanan sejuk beku).
IV. Asas Pemilihan Prinsip Teras untuk Pemilihan: Utamakan Pengelakan Pencemaran: Komponen elektronik (seperti PCB, OLED), dan filem optik hendaklah dipilih menggunakan proses bukan silikon (fluorin atau poliolefin) untuk mengelakkan penghijrahan silikon, yang boleh membawa kepada pematerian yang lemah atau kemerosotan prestasi optik; Sesuaikan dengan Gam Pelekat Kuat: Bahan pelekat kuat seperti gam silikon dan pelekat cair panas memerlukan salutan fluorin atau substrat fluoroplastik (daya pelepasan < 30g/in); Senario Suhu Tinggi: Untuk pengacuan penekan panas (seperti pemprosesan skrin fleksibel), salutan fluorin (200°C) atau substrat PTFE (melebihi 260°C) diutamakan; Senario Sensitif Kos: Untuk pembungkusan am dan kertas sandaran pita pelekat, salutan minyak silikon lebih disukai (nisbah prestasi kos terbaik).
V. Perkara Utama Kawalan Kualiti Proses: Keseragaman Salutan: Pantau ketebalan salutan menggunakan tolok ketebalan dalam talian (ketepatan ±0.1μm) untuk mengelakkan ketebalan berlebihan tempatan (daya pelepas berlebihan) atau kurang tebal (daya pelepas tidak stabil); Ijazah Pengawetan: Untuk proses minyak silikon, mengesan tahap silang silang menggunakan spektroskopi inframerah (≥90%, jika tidak delaminasi terdedah kepada berlaku); untuk proses fluorin, pastikan kandungan fluorin (analisis pendarfluor sinar-X, nisbah unsur fluorin ≥30%); Kestabilan Daya Pelepasan: Sisihan dalam daya pelepasan untuk produk kumpulan yang sama hendaklah ≤±10% (dikesan menggunakan penguji kulit mengikut piawaian ASTM D3359).