​TOP TECH SUBSTRATES CO., LTD

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UV-Trennfolie für die Halbleiterfertigung

2026 05/30

UV-Trennfolie für die Halbleiterfertigung
Unsere speziell für die Halbleiterindustrie entwickelte UV-Trennfolie ist ein unverzichtbares Material für die Waferherstellung. Es wird hauptsächlich beim Rückschleifen und Zerteilen von Wafern eingesetzt und sorgt für eine sichere temporäre Fixierung ultradünner Wafer. Die hohe Haftung der Folie verhindert ein Absplittern oder Verrutschen beim Präzisionsschneiden. Sobald die Verarbeitung abgeschlossen ist, neutralisiert die UV-Bestrahlung die Klebekraft und ermöglicht so eine saubere Trennung, ohne empfindliche Stümpfe zu beschädigen. Es ist mit automatisierten Produktionslinien kompatibel und verbessert die Ausbeute und Effizienz bei der Herstellung von ICs, LEDs und diskreten Halbleiterbauelementen erheblich.
UV Release Film for Semiconductor Manufacturing